比亞迪半導(dǎo)、方正微電子屋孕、芯聯(lián)集成領(lǐng)銜睛宝!國(guó)產(chǎn)SiC突破,主驅(qū)芯片國(guó)產(chǎn)替代起步
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/章鷹)2024年秦砌,國(guó)產(chǎn)SiC模塊上車加速埃账。據(jù)電子發(fā)燒友不完全統(tǒng)計(jì),2023年公開的國(guó)產(chǎn)SiC車型合計(jì)142款经聊,乘用車76款唱棍,僅僅在2023年新增加的SiC車型合計(jì)45款。業(yè)內(nèi)專家表示守譬,新能源汽車采用SiC市場(chǎng)已完全打開估喷,目前新能源汽車主驅(qū)應(yīng)用的主流器件是1200V SiC MOSFET。當(dāng)然澈灼,400V的平臺(tái)目前采用750V的SiC在做一些替代竞川。
國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Group數(shù)據(jù)顯示,SiC 已逐漸在電動(dòng)車主驅(qū)逆變器中扮演要角叁熔,2023年SiC全球市場(chǎng)已經(jīng)達(dá)到27億美元委乌,其中汽車占據(jù)70%到80%的市場(chǎng),未來隨著電氣架構(gòu)將往800V邁進(jìn)荣回,而耐高壓SiC 功率元件預(yù)料將成為主驅(qū)逆變器標(biāo)配遭贸。此外,還有光伏心软、風(fēng)電壕吹,這兩個(gè)領(lǐng)域?qū)iC需求,未來可以占據(jù)15%到20%的市場(chǎng)份額删铃。
近年來耳贬,國(guó)產(chǎn)SiC在多個(gè)環(huán)節(jié)和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破踏堡,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。功率模塊和SiC模塊國(guó)產(chǎn)化率如何效拭?在SiC領(lǐng)域囤檐,方正微電子、比亞迪半導(dǎo)體甜湾、芯聯(lián)集成等廠商有哪些新產(chǎn)品和進(jìn)展膊护,本文為大家匯總分析。
SiC領(lǐng)域兜充,五家廠商占91.9%份額淋渤!國(guó)內(nèi)廠商和海外大廠兩大差距
Omdia高級(jí)分析師毛敏明帶來的《中國(guó)市場(chǎng)功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)》報(bào)告顯示,2023年雄睦,功率模塊國(guó)產(chǎn)化率為38.8%荷十,其中硅功率MOSFET國(guó)產(chǎn)化率為26.1%,離散式IGBT的國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到28.4%娇裁。
根據(jù)Trendforce集邦咨詢研究顯示从秃,2023年全球SiC功率器件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),前五大SiC器件供應(yīng)商約占整體營(yíng)收91.9%荞篙,其中ST以為32.6%市占率位居第一泽衬,安森美(onsemi)則由2022年的第四名躍居第二名,市場(chǎng)份額為23.6%殿姑。緊隨其后的則是英飛凌(Infineon树碱,16.5%)、Wolfspeed(11.1%)变秦、羅姆半導(dǎo)體(ROHM成榜,8%)。
華潤(rùn)微專家在灣芯展上表示蹦玫,以IGBT為例赎婚,國(guó)內(nèi)IGBT技術(shù)落后于國(guó)際大廠2代左右,產(chǎn)品布局上樱溉,海外功率大廠布局更加全面惑淳,海外標(biāo)桿企業(yè)擁有功率全產(chǎn)品線,包括分立器件饺窿、MOSFET、SiC移斩、GaN及功率IC和模塊等肚医,國(guó)內(nèi)功率公司除了龍頭企業(yè),其余公司很少實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全覆蓋向瓷。但是目前隨著國(guó)產(chǎn)替代興起肠套,國(guó)內(nèi)中高端功率產(chǎn)品已經(jīng)獲得上車機(jī)會(huì)歇肖,包括SIC模塊,雖然時(shí)間節(jié)點(diǎn)上晚于海外國(guó)際功率大廠日俱,但是也實(shí)現(xiàn)了一些突破役寡。
方正微電子推出車規(guī)級(jí)SiC MOS 1200V產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外產(chǎn)品替代
10月16日款拣,方正微電子在首屆“灣芯展”上重磅發(fā)布了車規(guī)/工規(guī)級(jí)SiC MOS 1200V全系產(chǎn)品超棚。其中TPAK FA120T008AA產(chǎn)品采用高耐溫塑封器件,采用芯片燒結(jié)和Clip bond技術(shù)提升器件性能朋傲,可以燒結(jié)外形更適合電動(dòng)車主驅(qū)应惠,1200V8mΩ。
圖1:方正微電子SiC MOS功率模組 電子發(fā)燒友拍攝
還有昨跺,我們現(xiàn)場(chǎng)看到1200V 35m/60m/85mΩ應(yīng)用于OBC天尤,1200V 60m/85mΩ應(yīng)用于DC/DC,1200V 60m/85mΩ應(yīng)用于空調(diào)壓縮機(jī)发娶,1200V 16m/20m/35m/60mΩ應(yīng)用于充電樁等場(chǎng)景擦钾。方正微電子副總裁、產(chǎn)品總經(jīng)理彭建華表示抽碌,方正微電子車規(guī)1200V SiC MOS產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模應(yīng)用悍赢,特別是在新能源汽車主驅(qū)控制器上規(guī)模上車。
圖2:方正微電子SiC芯片應(yīng)用 電子發(fā)燒友拍攝
方正微電子在國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈上具備兩大優(yōu)勢(shì):一咬展、公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了車規(guī)級(jí)碳化硅芯片量產(chǎn)泽裳,在芯片的設(shè)計(jì)與制造上均實(shí)現(xiàn)了獨(dú)立自主,并且和國(guó)產(chǎn)SiC襯底破婆、SiC外延的知名廠商實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)合作涮总;二、產(chǎn)能規(guī)模上也持續(xù)上量祷舀。公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)6英寸SiC 產(chǎn)能9000片/月瀑梗,預(yù)計(jì)2024年底產(chǎn)能將達(dá)到1.4萬片/月,2025年將具備16.8萬片/年車規(guī)SiC MOS生產(chǎn)能力裳扯。
方正微電子擁有兩座Fab廠抛丽,F(xiàn)ab1還負(fù)責(zé)生產(chǎn)氮化鎵晶圓,目前月產(chǎn)能為4000片饰豺。而Fab2為8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線亿鲜,預(yù)計(jì)將于年底通線,長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃產(chǎn)能6萬片/月冤吨。
比亞迪推出1200V SIC模塊竹肚,功率大幅度提升30%!
比亞迪作為國(guó)內(nèi)首家自主研發(fā)功率半導(dǎo)體芯片廠商训寝,在IGBT和SiC的產(chǎn)品研發(fā)上一馬當(dāng)先勾勃。在2024年北京車展期間般蚪,比亞迪曾展出 1200V 1040A 高功率碳化硅模塊。此模塊采用雙面銀燒結(jié)等先進(jìn)工藝区糟。
相較于市場(chǎng)主流的SIC功率模塊恶稼,比亞迪的1200V 1040A SiC功率模塊在不改變?cè)心K封裝尺寸的基礎(chǔ)上將模塊功率大幅提升了近 30%,突破了高溫封裝材料潮兼、高壽命互連設(shè)計(jì)沪蜕、高散熱設(shè)計(jì)及車規(guī)級(jí)驗(yàn)證等技術(shù)難題,主要應(yīng)用于新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器蒂扇。
而在6月份的中國(guó)汽車重慶論壇上昔永,比亞迪品牌及公共關(guān)系處總經(jīng)理李云飛表示,比亞迪新建的碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠喝暂。他強(qiáng)調(diào)缺钓,比亞迪最新的碳化硅工廠將于今年下半年投產(chǎn),產(chǎn)能規(guī)模是全球第一叫胁,是第二名的 10 倍凰慈。據(jù)悉,今年下半年起驼鹅,比亞迪 20 萬左右的車型也將搭載應(yīng)用碳化硅的智能化方案微谓,從而實(shí)現(xiàn)智能駕駛等更大范圍的搭載應(yīng)用,會(huì)通過 OTA(若硬件具備)或推出新款車型(若硬件不具備)的形式來覆蓋输钩。
芯聯(lián)集成SiC模組進(jìn)入國(guó)內(nèi)車企和海外供應(yīng)鏈
自2023年豺型,芯聯(lián)集成量產(chǎn)平面柵SiC MOSFET以來,芯聯(lián)集成90%的SiC產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器买乃,且SiC MOSFET出貨量已經(jīng)居亞洲第一姻氨。受益于問界車型銷量大增,帶動(dòng)了芯聯(lián)集成SiC MOS主驅(qū)功率模塊裝車量快速增長(zhǎng)剪验。近期肴焊,芯聯(lián)集成憑借1200V 600A SiC全橋塑封功率模塊脫穎而出,成功入圍“中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”功戚。
芯聯(lián)集成執(zhí)行事務(wù)合伙人袁鋒表示娶眷,新能源的發(fā)展帶來碳化硅(SiC)需求大幅增長(zhǎng)。碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料拥臼,在汽車行業(yè)中引起了巨大關(guān)注逝声,是因?yàn)樘厮估?Model 3 車型中使用了 48 顆碳化硅芯片。碳化硅最直觀的優(yōu)勢(shì)是能顯著降低 5 % 的能量損耗搭奄,直接降低了電池的成本呀胁。此外,碳化硅在超高壓和大電流應(yīng)用中顯示出獨(dú)特的材料優(yōu)勢(shì)。他分享說:“2023年中國(guó)IGBT芯片出貨中瞳弱,芯聯(lián)集成出貨量穩(wěn)居第一,在2024年上半年SiC MOSFET中國(guó)市場(chǎng)出貨芯聯(lián)集成位居國(guó)產(chǎn)廠商第一骡侮,全球第六纽债。”
10月28日束沼,芯聯(lián)集成公布了2024年第三季度財(cái)報(bào)倚痰,報(bào)告披露,芯聯(lián)集成在2024年第三季度營(yíng)收16.68億揣誓,同比增長(zhǎng)27.16%系谐;毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%,同比提高14.42%讨跟。分業(yè)務(wù)來看纪他,芯聯(lián)集成新能源車業(yè)務(wù)板塊收入同比增長(zhǎng)接近30%,旗下SiC功率模塊量產(chǎn)和定點(diǎn)項(xiàng)目持續(xù)增加晾匠,已獲得比亞迪茶袒、小鵬、蔚來凉馆、理想薪寓、廣汽埃安等多家知名整車廠定點(diǎn)采購(gòu),并已經(jīng)成功打入歐洲市場(chǎng)澜共。據(jù)悉向叉,芯聯(lián)集成以SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成第二增長(zhǎng)曲線將保持國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位,預(yù)期全年可以實(shí)現(xiàn)10億元收入的目標(biāo)嗦董。
寫在最后
碳化硅上車已經(jīng)成為大趨勢(shì)母谎,招商證券報(bào)告顯示,2024年上半年國(guó)內(nèi)新能源乘用車中碳化硅滲透率已超26%展懈,除了英飛凌销睁、ST、安森美等國(guó)際大廠外停柬,本土SiC模塊企業(yè)比亞迪半導(dǎo)體累筋、芯聚能、芯聯(lián)集成出貨量激增盯糠。由于競(jìng)爭(zhēng)激烈和應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜书瘤,車規(guī)級(jí)SiC MOSFET可靠性標(biāo)準(zhǔn)逐年提高,這也將進(jìn)一步推動(dòng)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)進(jìn)步洁揽。相信隨著國(guó)產(chǎn)SiC模塊企業(yè)在產(chǎn)品線覆蓋叙杨、性能和應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)耕耘,未來會(huì)在國(guó)內(nèi)新能源汽車供應(yīng)鏈上獲得更大突破。
(章鷹 電子發(fā)燒友網(wǎng))
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