近日陵蜻，據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會SEMI表示杠滓，預(yù)計中國臺灣今年將保持全球第二大半導(dǎo)體產(chǎn)能的地位摇祖，產(chǎn)能將比去年同期增長4%以上眷篇。

SEMI全球首席營銷官兼臺灣區(qū)總裁Terry表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了去年的低迷之后锨推，預(yù)計將迎來需求復(fù)蘇铅歼，因為許多國家和地區(qū)都出臺了激勵措施公壤，通過建設(shè)新的晶圓代工廠和引進新設(shè)備來鼓勵產(chǎn)能擴張换可。曹世綸在一份聲明中說道。

SEMI最新的世界晶圓廠預(yù)測報告稱厦幅，繼去年每月增長5.5%至29.6片晶圓之后沾鳄，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計將增長6.4%，每月超過3000萬片晶圓确憨，創(chuàng)下新高译荞。

報告稱，今年將有42家新的半導(dǎo)體工廠開始量產(chǎn)休弃，而去年只有11家吞歼。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 在報告中表示：“全球市場需求的復(fù)蘇和政府激勵措施的加強正在推動主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增，預(yù)計 2024 年全球產(chǎn)能將增長 6.4%塔猾「萋猓”

馬諾查補充道：“全球?qū)Π雽?dǎo)體制造對國家和經(jīng)濟安全的戰(zhàn)略重要性的高度關(guān)注是這一趨勢的關(guān)鍵催化劑∮捞浚”

報告稱掺昵，今年中國臺灣晶圓產(chǎn)量預(yù)計將達到每月 570 萬片晶圓，同比增長 4.2%魏桅，去年預(yù)計同比增長 5.6%博遵，達到每月 540 萬片晶圓。

報告稱钳葬，在政府資金和其他激勵措施的支持下敦驼，中國大陸今年的產(chǎn)能預(yù)計將提高至每月 860 萬臺，同比增長 13%翩腹，成為全球第一述加。

SEMI表示，中國大陸半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)計今年將新增18座晶圓廠。

報告稱烂辟，韓國產(chǎn)能預(yù)計將比去年同期增長5.4%唤鳍，達到每月510萬片晶圓，成為全球第三大產(chǎn)能哨叙。

預(yù)計日本產(chǎn)量將比去年同期增長約2%恕刘，達到每月470萬臺，位居第四抒倚。

在美洲褐着，半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計將同比增長6%，達到每月310萬片晶圓托呕，而歐洲和中東地區(qū)的產(chǎn)能預(yù)計將增長3.6%含蓉，達到每月270萬片，東南亞的產(chǎn)能預(yù)計將增長3.6%项郊，達到每月270萬片馅扣。該公司表示，每月銷量增長 4%着降，達到 170 萬臺差油。

SEMI表示，純晶圓代工部門預(yù)計將成為其擴張生產(chǎn)設(shè)備的最大買家任洞，產(chǎn)能可能達到每月1020萬片晶圓蓄喇，高于去年預(yù)期的930萬片。

至于內(nèi)存芯片領(lǐng)域交掏，預(yù)計明年 DRAM 供應(yīng)商的產(chǎn)能將增加 2%偷真，達到每月 380 萬片晶圓，并額外增加 5%精幌，達到每月 400 萬片熙同。

（全球電子市場）

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